國(guó)先進(jìn)封裝技術(shù)展示交流平臺(tái)

TSV專(zhuān)區(qū)是SEMICON China新增加的展區(qū)，將從電子系統(tǒng)應(yīng)用和市場(chǎng)需求的角度出發(fā)，提供平臺(tái)來(lái)展示目前TSV工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，TVS封裝材料，和相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。

TSV市場(chǎng)簡(jiǎn)析
為了滿足電子產(chǎn)品正在朝著“輕、薄、短、小”這個(gè)市場(chǎng)需求， TSV（硅穿孔）將逐漸成為IC產(chǎn)業(yè)未來(lái)的重點(diǎn)技術(shù)。
2013年以前，TSV產(chǎn)值將可占半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)的5-6%，約達(dá)140-170億美元;內(nèi)存產(chǎn)業(yè)是應(yīng)用TSV技術(shù)的一個(gè)重要領(lǐng)域，預(yù)估TSV可占內(nèi)存產(chǎn)值約40-50億美元 。（Stromberg數(shù)據(jù)）
TSV的技術(shù)的發(fā)展，將為半導(dǎo)體設(shè)備、材料以及服務(wù)三方面產(chǎn)業(yè)帶來(lái)龐大商機(jī)，以設(shè)備來(lái)看，預(yù)計(jì)將有120億美元的市值規(guī)模，材料則有6.25億美元，服務(wù)端有22億美元的產(chǎn)值。（Stromberg數(shù)據(jù)）

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