理由1(上屆情況):
中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國半導體行業(yè)年度最具權威性和專業(yè)性的重大標志性活動。

理由2(展會說明):
IC China 2026以全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業(yè)帶動為工作主線，聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業(yè)鏈的最新技術與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業(yè)協作平臺，推動產業(yè)鏈上下游精準協同創(chuàng)新，助力我國半導體產業(yè)實現高質量發(fā)展，同時為維護全球集成電路產業(yè)鏈供應鏈的穩(wěn)定與暢通貢獻中國力量。

理由3(展會展望):
在全球數字化與智能化浪潮的迅猛推動下，半導體作為現代科技產業(yè)的基石，正以顛覆性力量重塑全球經濟發(fā)展格局。

理由4(上屆情況):
當前，半導體產業(yè)已成為未來產業(yè)布局的核心，也是催生新質生產力的關鍵引擎。

理由5(展會展望):
特別是人工智能、大模型、具身智能等新技術快速迭代，持續(xù)驅動半導體行業(yè)在制程工藝、封裝技術、材料研發(fā)等領域不斷突破，行業(yè)市場迎來巨大的增量空間與發(fā)展機遇。

理由6(展會展望):
中國半導體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在設計、制造、封測等核心環(huán)節(jié)實現技術突破，產業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升，在全球產業(yè)鏈格局中占據重要一席之地。