基本信息

展會背景
半導體與集成電路產業是數字信息產業的核心基石，是賦能人工智能、高端制造、新一代信息技術迭代升級的戰略性核心產業，關乎國家產業安全與科技自主可控。在新質生產力驅動下，我國半導體產業正處在自主突破、體系重構、規模化替代的關鍵窗口期。國家持續出臺扶持攻關政策，聚焦核心裝備、關鍵材料、核心芯片、工業軟件等重點領域，推動集成電路產業鏈補短板、強弱項、優生態。
AI 算力、新能源汽車、航空航天、工業互聯網等新興領域蓬勃發展，持續拉動高端芯片、功率半導體、第三代半導體等產品市場需求。國內產業規模穩步增長，國產化替代持續提速，但高端設備材料瓶頸、工藝技術壁壘、產學研用銜接不暢、供需對接困難等問題仍亟待破解，亟需國家級平臺打通產業鏈、供應鏈、創新鏈、資金鏈，加速創新成果產業化。
在此背景下，2027 國際半導體與集成電路產業展覽會將于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首鋼會展中心舉辦，同期舉辦人工智能與具身機器人創新大會。展會依托北京科創資源優勢，打造立足國內、面向全球的半導體產業交流合作載體，覆蓋半導體全產業鏈，融合展示發布、學術交流、供需配對、成果轉化、資本對接多項功能，匯聚龍頭企業、專精特新企業、科研院所、應用端與投資機構，促進產業協同創新。

展品范圍

1、半導體核心生產設備：晶圓制造設備（光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備PVD/CVD/ALD、離子注入機、晶圓清洗設備、氧化擴散設備、涂膠顯影設備、退火設備、CMP拋光設備、晶圓減薄設備）；封裝工藝設備（晶圓切割機、固晶機、鍵合機、植球機、塑封機、切筋成型設備、激光打標機、封裝貼合、真空封裝設備）；測試量測設備（晶圓測試機、成品測試機、探針臺、測試分選機、AOI光學檢測、電子束檢測、膜厚測試、平整度測試、缺陷檢測、可靠性測試設備）；輔助配套設備（半導體自動化傳輸、真空設備、超凈設備、精密加工、溫控除濕設備、智能制造產線設備）。
2、半導體關鍵原材料與輔材：襯底基材（8/12/18英寸硅片、碳化硅SiC、氮化鎵GaN、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、鍺片及各類化合物半導體、特種絕緣襯底）；制程工藝材料（光刻膠及配套試劑、特種電子氣體、高純靶材、拋光液/拋光墊、濕電子化學品、顯影液、剝離液、蝕刻液、高純試劑、介電材料、絕緣漿料）；封裝配套材料（環氧樹脂、導電膠、焊錫球、引線框架、載帶、保護膜、封裝填料）；功能輔助材料（芯片散熱導熱材料、電磁屏蔽材料、防氧化材料、精密貼膜、半導體專用耗材）。
3、EDA軟件、半導體IP與芯片設計服務：EDA全流程工具（芯片架構設計、電路仿真、邏輯綜合、版圖設計、物理驗證、時序分析、測試驗證軟件、國產全流程EDA解決方案）；半導體IP核（處理器IP、GPU/AI IP、接口IP、射頻IP、電源管理IP、存儲IP、車規級IP、各類軟硬核IP授權與定制服務）；芯片設計定制服務（芯片架構開發、前端設計、后端布局布線、芯片改版優化、定制開發、套片方案、產學研設計合作）。
4、晶圓制造、先進制程與代工服務：晶圓代工生產（5nm/7nm/14nm先進制程、28nm/40nm/90nm成熟制程、功率器件、模擬、高壓、射頻專用特色制程代工）；晶圓產品與加工服務（拋光晶圓、外延晶圓、超薄晶圓、結構化定制晶圓、晶圓鍍膜、改性、退火、修復、切割代工等工藝加工服務）。
5、先進封裝測試與檢測認證：先進封裝技術與產品（DIP、SOP、SOT、QFP傳統封裝；BGA、CSP、FC、WLCSP、TSV、SiP、2.5D/3D堆疊、Chiplet芯粒先進封裝；車規高可靠封裝、微型高密度封裝、功率模塊封裝）；測試檢測服務（晶圓測試、成品電性測試、高低溫環境測試、老化測試、耐壓測試、可靠性壽命測試、EMC電磁兼容測試）；認證分析服務（AEC-Q100車規認證、工業/軍工/航天級可靠性認證、芯片失效分析、良率優化、第三方質檢認證服務）。
6、核心半導體器件與芯片成品：通用邏輯與主控芯片（CPU、MCU、MPU、FPGA/CPLD、邏輯器件、DRAM/Flash/ROM存儲芯片）；算力與高端專用芯片（AI訓練/推理芯片、GPU、NPU、邊緣計算芯片、服務器專用芯片、AI算力模組）；模擬與電源芯片（LDO、DC-DC、PMIC電源管理芯片、運算放大器、比較器、穩壓芯片、充電管理芯片）；射頻與通信芯片（射頻收發、藍牙、WiFi、5G/6G通信、信號放大、濾波、天線驅動芯片）；功率半導體器件（MOSFET、IGBT、晶閘管、快恢復二極管、高低壓功率器件、SiC/GaN第三代半導體器件、高頻/車載/儲能功率模塊）；特色特種半導體（MEMS傳感器、光電器件、激光/紅外芯片、軍工、航天、工控等高可靠特種集成電路）。
7、終端應用場景解決方案：人工智能與算力終端（AI服務器、算力模組、邊緣智能設備、AI終端芯片應用方案）；汽車電子與智能駕駛（車規主控、車載感知芯片、自動駕駛域控制器、車載電源、車載功率器件、車身電子解決方案）；工業與高端制造（工控芯片、伺服驅動模塊、工業傳感器、智能制造配套、機器人控制芯片與功率模塊）；高端特種領域（航空航天、軌道交通、軍工裝備、儲能、光伏風電配套半導體器件與解決方案）；消費與民生電子（智能家居、可穿戴設備、消費電子、物聯網終端配套芯片與器件）。
8、產業配套綜合服務：芯片研發代工、技術成果轉化、產學研對接、知識產權服務、產業投融資、供應鏈貿易、倉儲物流、人才培訓、行業咨詢、媒體平臺、智能制造數字化解決方案、全產業鏈配套系統服務。

主辦信息

主辦單位
北京中圣國際會展有限公司
半導體企業創新聯盟
集成電路產業創新發展中心
承辦單位
北京中圣國際會展有限公司

聯系信息

聯系人：李磊
手機：17153366999（同微信）
郵箱：bdtjcdl@163.com
官方網：www.wldrobotexpo.cn