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最全芯片設計廠商盡在芯片設計展會

最全芯片設計廠商盡在芯片設計展會

時間:2026/10/30 19:36:06   來源:www.afq.net.cn   

第一部分:換個思路,參加芯片設計展會

在您進行市場推廣、尋找市場機會的時候,是否想到過利用芯片設計展會這個渠道?是的,芯片設計展會是非常獨特的一種市場推廣的媒體,我是好展會網站的編輯,希望我向您推廣好的芯片設計展會可以幫助您更好地做生意。接下來我先簡要匯報參加芯片設計展會的相關好處,然后為您介紹和芯片設計生意相關的芯片設計展會有哪些可以去看看。

中國現有芯片設計展會覆蓋各個領域,每年同一專業芯片設計展會舉辦多次,為行業交易提供了重要機會,為企業發展創造條件。因此,芯片設計展會業已成為企業經營的重要方式。芯片設計展會已經不是簡單意義上的芯片設計展會產品、推銷產品、購買商進貨的場所,現代芯片設計展會已發展為獲取信息、交流溝通的渠道。參加芯片設計展會是企業拓展市場的重要組成部分,應被列入市場整體計劃之中。

技術再發展,互聯網再先進,人類對見面的需求是不會降低的,人們渴望見面時的寒暄、握手的親切、一起聚會的感覺,這些是支撐芯片設計展會長期存在的核心動力。

一般認為:參加芯片設計展會能為您帶來如下的好處:芯片設計展會的主辦單位一般都致力于邀請全國乃至國外的眾多有實力的買家和供應商,這為雙方的參會效率提供了保證芯片設計展會能讓您集中全面地了解到市場的最新需求。對觀眾來說,參觀芯片設計展會能保持與最新技術化創新同步,在現場獲取你的技術方面問題的答案。

第二部分:都有哪些芯片設計展會能幫您

經過小編的整理,芯片設計展在接下來的一段時間內共有6場芯片設計展會。小編將為大家逐個芯片設計展會進行介紹。

第1個芯片設計展會的名稱是:2026上海國際半導體產業及應用博覽會,這個會的開始日期是2026年11月10日,到11月12日結束,在上海新國際博覽中心召開。展出面積約有23000 平米。本芯片設計展會是本網站的推薦參加芯片設計展會。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
上屆情況: 上海已成為長三角乃至全國半導體產業的重心和引領城市 以上海領銜的長三角地區匯聚了眾多的半導體企業,擁有上海、無錫、杭州、合肥、南京、蘇州等半導體產業強市,產業鏈條完整,產業聚合效應好。
行業背景: 芯片作為現代工業的心臟、信息技術的基石,無論是新型工業化,還是網絡強國、數字中國,半導體在其中都扮演至關重要的角色;半導體已成為國運之爭的基礎,代表著國家層面綜合實力的較量。
芯片設計展會說明: 半導體產業已成為全球主要國家戰略競爭的制高點 習近平總書記曾多次強調掌握核心技術的重要性,并指出核心技術受制于人是最大的隱患,科技自立自強是國家強盛之基、安全之要。
芯片設計展會說明:據預測,到2030年我國的半導體市場供應將達到5385億美元,依然為全球最大,69%的消費量將來自中國本土公司,需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
芯片設計展會展望: 隨著我國在高科技領域的發展愈加體現國家戰略意志,未來的芯片產業,國有意志的力量將呈現更多的驅動力。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
半導體;導體;芯片設計;芯片;集成電路;電路;零部件;封裝;面板;玻璃;基板;裝載;封裝材料;單晶;研磨機;研磨;熱處理設備;熱處理;離子;清洗設備;清洗;切割機;切割;分選機;分選;探針;金剛石;金剛;硅片;基材;氣體;其配套;試劑;拋光材料;拋光;框架;陶瓷;粘合材料;粘合;石墨;超硬材料
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第2個芯片設計展會的名稱是:2026第二十三屆中國國際半導體博覽會,這個會的開始日期是2026年11月12日,到11月14日結束,在國家會議中心召開。展出面積約有50000 平米。本芯片設計展會是本網站的推薦參加芯片設計展會。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
上屆情況:當前,半導體產業已成為未來產業布局的核心,也是催生新質生產力的關鍵引擎。
上屆情況:中國國際半導體博覽會(IC China)自2003年至今已連續成功舉辦22屆,是我國半導體行業年度最具權威性和專業性的重大標志性活動。
芯片設計展會說明: IC China 2026以全景鏈條展示、終端應用賦能、龍頭企業帶動為工作主線,聚焦集成電路設備、材料、EDA&IP、設計、制造、封測及應用等全產業鏈的最新技術與成果,致力于打造集展覽展示、商業洽談、技術交流、資本對接與政策解讀于一體的高端產業協作平臺,推動產業鏈上下游精準協同創新,助力我國半導體產業實現高質量發展,同時為維護全球集成電路產業鏈供應鏈的穩定與暢通貢獻中國力量。
芯片設計展會展望: 中國半導體行業自主創新步伐日益加快,在設計、制造、封測等核心環節實現技術突破,產業鏈配套能力持續提升,在全球產業鏈格局中占據重要一席之地。
芯片設計展會展望:特別是人工智能、大模型、具身智能等新技術快速迭代,持續驅動半導體行業在制程工藝、封裝技術、材料研發等領域不斷突破,行業市場迎來巨大的增量空間與發展機遇。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
半導體;導體;集成電路;電路;合作;供應;穩定;配套服務;智能化;倉儲;儲運;運輸;潔凈;泵閥;投資;法律;知識產權;物流;元器件;機電;元件;光通信器件;光通信;通信;產業發展;龍頭;東南亞;南亞;韓國;行業協會;培養;招聘;洽談;搭建;輸送;橋梁;模型;生成;芯片;傳感器;車載;射頻;芯片設計
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第3個芯片設計展會的名稱是:2027第九屆全球半導體產業(重慶)博覽會,這個會的開始日期是2027年5月12日,到5月14日結束,在重慶國際博覽中心召開。展出面積約有30000 平米。本芯片設計展會是本網站的推薦參加芯片設計展會。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
上屆情況:作為全國第四、全球前十的電子信息產業集聚高地,川渝地 區電子信息先進制造集群總規模突破3萬億元,終端制造優勢突出:全球三分之二 iPad、近8000萬臺筆記本電腦、 超1億臺智能手機產自川渝;區域汽車總產量達372萬 輛,為集成電路落地應用提供萬億級廣闊市場空間。
行業背景:前言背景 PREFACE BACKGROUND 重慶深入貫徹習近平總書記關于實現高水平科技自立自強的戰略部署、視察重慶 重要講話重要指示精神。
芯片設計展會說明: 第九屆全球半導體產業(重慶)博覽會 THE 9TH GLOBAL SEMICONDUCTOR INDUSTRY(CHONGQING)EXPO 博覽會介紹 EXPO INTRODUCTION 博覽會立足 川渝雙城經濟圈,以重慶、四川、貴州、陜西、湖南、湖北、云南半 導體產業為依托,展示新產品、前沿技術、優秀解決方案,為行業客戶在中西部西南 地區提供專業的展示、交流、合作平臺。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
集成電路;電路;設計服務;芯片;混合;信號;半導體;導體;存儲;芯片設計;軟件;模擬;封裝;測試設備;基板;陶瓷;裝載;框架;零部件;硅片;基材;光學;納米;納米材料;氣體;化學;其配套;試劑;拋光;拋光材料;粘合;粘合材料;光纖;石英;藍寶石;寶石;石墨;金剛;金剛石;防靜電;靜電;電子元器件;元器件;無源器件;特種電;電源;傳感器;儲存;連接器;線纜
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第4個芯片設計展會的名稱是:2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會,這個會的開始日期是2026年11月26日,到11月28日結束,在深圳國際會展中心(寶安新館)召開。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
上屆情況:這些新興領域的快速 增長,不僅拓寬了半導體產品的應用領域,更激發了國內半導體行業持續向前的推動力。
上屆情況:隨 著技術的不斷革新與市場的持續拓展,半導體產業鏈上的各個環節均迎來了前所未有的發展機遇。
行業背景:作為戰略性、基礎性和先導性產業,它們不僅承載著技術創新的重任,更是保障國家安全、促進產業升級的關鍵力量。
行業背景:從半導體材料的基礎研發, 到半導體設計的創新突破,再到集成電路的制造與應用,整個產業鏈上的企業都展現出了強勁的增長勢頭。
芯片設計展會說明: 作為半導體行業年度盛會的“2026深圳國際半導體技術大會暨展覽會(SIA-2026)”將于在深圳國際會 展中心(寶安)隆重召開,SIA-2026是專注于半導體件行業國際性、專業化的芯片設計展會平臺,匯聚眾多半導體行業具有影響力的參展 商,完整展示半導體產業鏈,打造深度的技術交流平臺,通過行業趨勢解讀、政策導向與技術分享,充分挖掘行業發展新需 求,共同開拓市場新機遇。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
加工設備;子系統;零部件;耗材;設計公司;封裝;封裝材料;化合物;半導體;導體;碳化硅;碳化;射頻;新能源;能源;模組;氣體;電源;光學;真空系統;真空;傳感器;儀器儀表;儀表;設計服務;電子設計;自動化;軟件;工藝軟件;芯片設計;芯片;咨詢服務;汽車;控制器;駕駛;存儲器;存儲;高性能;CPU;汽車安全;安全
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第5個芯片設計展會的名稱是:2027(合肥)國際顯示技術及應用創新展覽會,這個會的開始日期是2027年5月18日,到5月20日結束,在合肥濱湖國際會展中心召開。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
上屆情況:如今,安徽省新型顯示產業年產值已突破1000億元,液晶顯示器件主營收入超過全國五分之一。
行業背景: 近年來,安徽省各地顯示產業發展迅速,一大批重大項目持續強力推進。
芯片設計展會說明: ◆ 推出新產品、新技術、新工藝的絕佳機會 專業的策劃團隊,一流的展示環境與氛圍,高密度的媒體曝光率,使您的新產品、新技術、新工藝發布獲得最佳的效果,得到最及時的市場反饋,大幅提升企業、產品品牌知名度和美譽度 ◆ 精良的芯片設計展會組織,優質周到的服務。
芯片設計展會展望:在“十五五”期間,安徽新型顯示產業將繼續鞏固規模優勢,加快向高端化、智能化、綠色化邁進,有望成為全球新型顯示產業的重要增長極與技術策源地。
芯片設計展會展望:更值得一提的是,目前,合肥是全球唯一擁有4條高世代面板產線的區域,面板產能約占全球10%,產品供應基本覆蓋國內外主流終端廠商。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
顯示;激光;虛擬;墨水;指紋;指紋識;指紋識別;識別;電子白板;用電;電視;顯示器;液晶;拼接;led;終端;顯示屏;投影;教育;LCD;零售;顯示設備;配套服務;服務商;LED顯示屏;廣告;租賃;地磚;交通;燈桿;主板;會議系統;移動;支架;電源;線纜;半導體;導體;硅片;拋光;拋光材料;芯片;芯片設計;CPU;存儲;射頻;驅動;面板;觸摸屏;電容
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第6個芯片設計展會的名稱是:2027北京半導體與集成電路產業展覽會,這個會的開始日期是2027年6月24日,到6月26日結束,在北京·首鋼會展中心召開。
根據主辦商的介紹,本會的基本信息如下:
行業背景:芯片設計展會背景 半導體與集成電路產業是數字信息產業的核心基石,是賦能人工智能、高端制造、新一代信息技術迭代升級的戰略性核心產業,關乎國家產業安全與科技自主可控。
行業背景: AI 算力、新能源汽車、航空航天、工業互聯網等新興領域蓬勃發展,持續拉動高端芯片、功率半導體、第三代半導體等產品市場需求。
芯片設計展會展望:芯片設計展會依托北京科創資源優勢,打造立足國內、面向全球的半導體產業交流合作載體,覆蓋半導體全產業鏈,融合展示發布、學術交流、供需配對、成果轉化、資本對接多項功能,匯聚龍頭企業、專精特新企業、科研院所、應用端與投資機構,促進產業協同創新。
芯片設計展會展望: 在此背景下,2027 國際半導體與集成電路產業展覽會將于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首鋼會展中心舉辦,同期舉辦人工智能與具身機器人創新大會。
小編整理了主辦單位提供的展品范圍,大致是如下內容
其中包括您從事的芯片設計:
半導體;導體;制造設備;薄膜;離子;清洗;清洗設備;退火;拋光;拋光設備;封裝;切割;切割機;固晶機;成型設備;成型;激光;激光打標機;打標機;打標;真空;探針;分選機;分選;光學;測試設備;自動化;傳輸;真空設備;精密加工;溫控;除濕設備;除濕;原材料;基材;硅片;碳化;碳化硅;藍寶石;寶石;磷化;化合物;絕緣;工藝材料;試劑;特種電;氣體;電子化學品;化學;化學品;芯片設計
如果您對本芯片設計展會有參觀、參展或咨詢意向,可以到“這里”填寫,芯片設計展會主辦方會及時收到此信息。

第三部分:我們共同讓芯片設計展會更有價值

在中國,重復辦展和低水平競爭嚴重制約了芯片設計展會的價值發揮,只要某個題材好,大家都爭相舉辦,以至于芯片設計展會質量和展品范圍重復現象嚴重,這導致芯片設計展會的性價比直線下降。其結果是越來越多的人放棄參展而選用其他宣傳渠道?;ヂ摼W時代,大家可以選擇的余地太大了。

小編所在的好展會網的目的,就是希望構建一個推薦建議參加芯片設計展會的平臺,我們尊重事實,讓行業的人來共同參與,表達大家對參加某個芯片設計展會的意見,引導展商和觀眾都去選擇行業的固定幾個好會。這樣,花費是一樣的,但效率卻提高了。

互聯網交流平臺的普及,會讓人們更多地直接溝通。以往展商和觀眾相對隔離,無法有效地交流信息。在互聯網時代,將會有平臺起到溝通他們雙方的作用,觀眾需要看到什么樣的展品,希望接觸什么新的技術,通過這樣的平臺可以表達出來讓展商直接了解,這樣將促進芯片設計展會的選題向更科學的方向發展。甚至到今后可以構建類似團購的平臺,讓展商和觀眾來投票決定參加某個會,或創建某個新的芯片設計展會。

芯片設計展會一定能讓您的市場投資更值得