參展理由
更多>>理由1(行業背景):
AI 算力、新能源汽車、航空航天、工業互聯網等新興領域蓬勃發展,持續拉動高端芯片、功率半導體、第三代半導體等產品市場需求。
理由2(展會展望):
在此背景下,2027 國際半導體與集成電路產業展覽會將于 2027 年 6 月 24 日 —26 日在北京首鋼會展中心舉辦,同期舉辦人工智能與具身機器人創新大會。
理由3(展會展望):
展會依托北京科創資源優勢,打造立足國內、面向全球的半導體產業交流合作載體,覆蓋半導體全產業鏈,融合展示發布、學術交流、供需配對、成果轉化、資本對接多項功能,匯聚龍頭企業、專精特新企業、科研院所、應用端與投資機構,促進產業協同創新。
理由4(行業背景):
展會背景半導體與集成電路產業是數字信息產業的核心基石,是賦能人工智能、高端制造、新一代信息技術迭代升級的戰略性核心產業,關乎國家產業安全與科技自主可控。
展品范圍
更多>>CPU、半導體、半導體器件、寶石、保護膜、薄膜、布線、倉儲、倉儲物流、測試設備、車身、車載、成型、成型設備、充電、除濕、除濕設備、傳感器、傳輸、存儲、打標、打標機、導電、導電膠、導體、電磁、電路、電配、電源、電子化學品、定制、鍍膜、放大器、分選、分選機、封裝、服務器、輔助材料、高頻、高壓、工控、工藝材料、工裝、供應、固晶機、光電、光電器、光電器件、光伏、光學、硅片、軌道、軌道交通、焊錫、航空、航空航天、航天、耗材、合作、紅外、化合物、化學、化學品、環境、環氧樹脂、機器、機器人、基材、激光、激光打標機、集成電路、家居、駕駛、漿料、交通、精密加工、絕緣、控制器、快恢復二極管、框架、藍寶石、藍牙、離子、磷化、流程、模塊、模擬、模組、拋光、拋光設備、配套材料、配套系統、氣體、汽車、汽車電子、前端、切割、切割機、清洗、清洗設備、驅動、融資、軟件、散熱、設計服務、射頻、蝕刻、試劑、試驗、授權、樹脂、探針、碳化、碳化硅、特種電、天線、填料、貼膜、通信、退火、溫控、物理、物流、消費電子、芯片、芯片設計、信號、修復、訓練、研發、原材料、真空、真空設備、知識產權、制服、制造設備、質檢、智能家居、智能設備、終端、裝配、自動化、
聯系信息
聯系人:李磊
手機:17153366999(同微信)
郵箱:bdtjcdl@163.com
官方網:www.wldrobotexpo.cn
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