基本信息

2027長三角（蘇州）半導體與集成電路產業(yè)博覽會
展會時間：2027年4月22日-24日
展會地址：蘇州國際博覽中心
本屆展會落地蘇州國際博覽中心，立足蘇州集成電路產業(yè)優(yōu)勢，聚焦功率半導體、先進封測、第三代半導體、車規(guī)芯片、半導體零部件、光芯片等細分賽道，
打造集產品展示、技術交流、供需對接、產業(yè)招商于一體的長三角半導體專業(yè)產業(yè)盛會。展會堅持錯位發(fā)展，充分發(fā)揮蘇州區(qū)位與產業(yè)特色，聯(lián)動上海研發(fā)資源、無錫制造產能，
打通芯片供給與新能源汽車、工控、光通信等終端應用市場，助力國產半導體產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。

展品范圍

一、IC設計與前端核心展區(qū)
1. EDA設計工具、IP核、仿真驗證平臺、RISC-V架構方案、芯片架構設計服務
2. 各類芯片產品：車規(guī)級MCU/主控芯片、AI算力芯片、存儲芯片、功率芯片、射頻芯片、電源管理芯片、FPGA、MEMS傳感器芯片、車規(guī)安全芯片
3. 芯片驗證、良率設計、軟硬件協(xié)同設計方案、車規(guī)AEC-Q認證測試技術
二、晶圓制造與第三代半導體材料展區(qū)
1. 硅基材料：大尺寸硅片、SOI襯底、外延片、拋光片
2. 寬禁帶化合物半導體：碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)襯底、外延片、氧化鎵、砷化鎵等功率半導體核心材料
3. 晶圓代工、特色工藝制造、IDM一體化產線、晶圓廠潔凈室、超純水、廢氣處理配套系統(tǒng)
三、半導體設備與核心零部件展區(qū)
1. 前道工藝設備：光刻機、刻蝕機、沉積設備(CVD/PVD/ALD)、離子注入、擴散、清洗、單晶爐、研磨拋光設備
2. 后道封測設備：固晶機、鍵合機、塑封機、劃片切割機、減薄機、測試分選機、探針臺、ATE測試系統(tǒng)
3. 精密核心部件：射頻電源、靜電卡盤、真空泵、高純管路、陶瓷部件、晶圓傳輸模組、自動化搬運設備、防靜電耗材
四、先進封裝與測試專區(qū)
1. 先進封裝技術：2.5D/3D堆疊、TSV硅通孔、Fan-out扇出型封裝、WLCSP晶圓級封裝、SiP系統(tǒng)級封裝、Chiplet芯粒異構集成
2. 專用封測方案：車規(guī)芯片高可靠封裝、功率半導體模塊封裝、存儲芯片封裝、車載功率模塊封裝
3. 測試檢測設備：高低溫老化測試、失效分析設備(SEM/FIB)、可靠性測試、量產良率檢測系統(tǒng)、封測基板、引線框架、焊料等封裝材料
五、功率半導體與車規(guī)芯片專屬展區(qū)
1. 功率器件：IGBT、MOSFET、SiC功率模塊、GaN功率器件、晶閘管、功率二極管、車載電源功率方案
2. 汽車半導體：自動駕駛芯片、智能座艙芯片、車身控制芯片、車載功率器件、車規(guī)級傳感器、新能源三電系統(tǒng)芯片方案
3. 車載電子配套：汽車PCB、功率模組、車載連接器、車規(guī)級無源器件
六、半導體配套與下游應用生態(tài)展區(qū)
1. 無源元器件：電容、電阻、電感、MLCC、連接器、繼電器、PCB印制電路板
2. 半導體配套服務：知識產權、檢測認證、產業(yè)園區(qū)、投融資、半導體行業(yè)軟件、EMS電子制造服務
3. 終端應用場景：新能源汽車、儲能、工業(yè)工控、AI算力、光伏風電、物聯(lián)網、消費電子等芯片落地解決方案
七、MEMS與微納制造特色展區(qū)
微納加工設備、MEMS傳感器、微機電系統(tǒng)、微流控芯片、精密傳感器封裝測試、微納工藝解決方案

主辦信息

組織單位
北京萬森國際展覽有限公司

聯(lián)系信息

北京萬森國際展覽有限公司
參觀/參展請撥打官方熱線：400-811-6808