歷史展會(huì)
| 序號 | 時(shí)間 | 場館 | 面積 | 價(jià)格 | 展商數(shù)量 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 2027-05-28 | [天津] 國家會(huì)展中心（天津） | 140000平米 | 查看 | —— |
| 2 | 2026-05-22 | [南昌] 江西南昌綠地國際博覽中心 | 120000平米 | 查看 | —— |
| 3 | 2025-05-23 | [長春] 中鐵·長春東北亞國際博覽中心 | 100000平米 | 查看 | —— |
| 4 | 2024-11-15 | [重慶] 重慶國際博覽中心 | 100000平米 | 查看 | —— |
| 5 | 2024-04-15 | [福州] 福州海峽國際會(huì)展中心 | 100000平米 | 查看 | —— |
參展理由
更多>>理由1(展會(huì)展望):
為深入貫徹習(xí)近平總書記關(guān)于教育科技人才工作的重要論述，落實(shí)《教育強(qiáng)國建設(shè)規(guī)劃綱要（2024—2035年）》及三年行動(dòng)計(jì)劃，緊扣《教育發(fā)展“十五五”規(guī)劃》部署，集中展示高等教育改革發(fā)展成果，推進(jìn)高等教育裝備現(xiàn)代化，深化產(chǎn)教融合、科教融匯，賦能教育科技人才一體發(fā)展，由中國高等教育學(xué)會(huì)主辦、國藥勵(lì)展展覽有限責(zé)任公司等單位承辦的第65屆高等教育博覽會(huì)（以下簡稱“高博會(huì)”）將于2027年在天津市舉辦。
展品范圍
更多>>合作、后勤、機(jī)電、機(jī)器、機(jī)器人、健康、教育、實(shí)驗(yàn)室、體育、校園、醫(yī)學(xué)、儀器設(shè)備、
聯(lián)系信息
數(shù)字化、后勤展區(qū)；高校智能體專區(qū)
線下參展、廣告&冠名贊助聯(lián)系人：盧盼盼
010-84556688、15010195258
panpan.lu@reedsinopharm.com
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