理由1(展會說明):
為打通芯片制造全產業鏈上下游采供渠道，搭建長三角集成電路專業精準對接平臺，組委會特舉辦2026 集成電路（無錫）創新發展大會暨集成電路智造（無錫）產業博覽會，同期舉辦第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）、2026 年中國電子專用設備工業協會半導體設備年會。

理由2(展會展望):
本次展會匯聚政府領導、行業院士專家、頭部企業高管、一線技術研發精英，定向邀約全國 Fab 晶圓廠、封測企業、芯片設計公司、汽車電子、AI 服務器、工業控制終端制造企業采購決策層到場觀展采購，預計總參會觀展人數突破 3 萬人次，超 300 家行業企業集中參展，百家主流行業媒體全程跟蹤報道，是 2026 年華東地區半導體產業鏈供需對接、技術交流、招商引資的核心專業平臺。

理由3(展會展望):
誠邀貴司參展、觀展、合作，共筑國產芯片產業發展新生態！。